2023年8月9-11日，第24届电子封装技术国际会议（IEEE ICEPT 2023）在新疆石河子大学举行。本次大会共接收论文投稿750篇，录取论文499篇，创下了历届ICEPT投稿量和录取率之最。投稿论文来自国内外主流科研院所和半导体企业的研究人员。经会议程序严格评审，我院于大全教授课题组2021级硕士研究生江小帆（导师：钟毅助理教授），所提交的论文《Fine Pitch Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding for Three-Dimensional Integration》获大会最佳学生论文一等奖。另外两篇获奖论文分别来自哈工大和南方科技大学。

当前半导体产业发展已进入后摩尔时代，先进封装成为延续摩尔定律的重要方向。混合键合技术由于可以实现超高密度的芯片堆叠互连，获得业界的极高关注。该论文研究了一种专为异质集成应用而设计的细间距混合晶圆键合技术，其目标是通过铜和SiO₂晶圆的粘合实现高密度互连，并提高电气性能。这项研究成果推进了三维集成晶圆级混合键合技术的发展。该论文获得了论文审稿专家和参会者的高度评价。我院微电子系钟毅助理教授为论文通讯作者，2022级硕士研究生陶泽明为论文第二作者，2020级博士研究生喻甜为论文第三作者。于大全教授课题组近年来已有多篇论文被评为IEEE ECTC、ICEPT等领域权威会议的最佳论文，研究成果获得广泛认可。

据悉，电子封装技术国际会议（ICEPT）自1994年创办以来，已发展成为国际上电子封装领域四大品牌会议之一，是业内专家学者和工程技术人员公认的交流电子封装相关技术的重要平台。

                                            图文：江小帆、钟毅