近期，闽江学者特聘教授于大全教授来校报到，正式加盟我院。

于大全教授1999年本科毕业于大连理工大学，2004年博士毕业于大连理工大学。2004年至2010年期间先后在香港城市大学、德国夫豪恩霍夫微集成与可靠性研究所、新加坡微电子研究所开展科研工作。2010年至2015年担任中国科学院微电子研究所研究员、博士生导师。2014年起担任天水华天科技集团CTO、封装技术研究院院长，2018年12月入选闽江学者特聘教授。

于大全教授多年来一直从事先进微电子封装技术研究与产业化工作，在三维硅/玻璃通孔集成技术、晶圆级封装、3D IC技术等方面成果丰硕。作为负责人主持国家科技重大专项02专项项目2项、课题和任务5项，中科院项目1项，国家自然科学基金面上项目1项；发表学术论文160多篇，申请国内外发明专利100多项，授权发明专利40多项；培养博士、硕士近20名。于大全教授是国家02重大专项总体组特聘专家，IEEE高级会员，曾入选德国洪堡学者（2005年），姑苏创新创业人才（2015年），江苏省“双创人才”和“双创团队”领军人才（2016年），江苏省有特殊贡献中青年专家（2018年）。

文：陈精锋