8月11-14日，第21届电子封装技术国际会议（ICEPT 2020）在广州举行。来自世界各地的电子封装领域专家聚集在广州介绍电子封装相关领域的最新进展。大会公布了各奖项包括最佳学生论文奖、最佳海报奖、最佳企业论文奖。
经会议程序严格评审和评比，我院微电子与集成电路系2019级博士生陈作桓（导师：于大全教授）提交的论文Development of 3D Wafer Level Package for SAW Filters Using Thin Film Lamination被评为“ICEPT Best Student Paper Award 1st Place”，并在分会场（MEMS & Fan-out Packaging）做论文口头报告，详细介绍了基于三维晶圆级封装技术的超小型声表面波滤波器，采用聚合物薄膜盖帽方式实现芯片功能区的密闭空腔结构，可以很好地保护声表面波芯片，使其免受其他环境氛围的影响，最后通过电镀方式实现芯片pad与外界的金属互连，引起与会者广泛关注并进行了热烈的讨论。此次会议论文仅2篇学生论文获最佳学生论文一等奖。
本次大会共收集到来自世界各地学术界与产业界的420余篇精彩的学术论文，会议论文将由IEEE出版并被EI检索。本次会议中国、美国、瑞典、新加坡、日本、荷兰等国家和地区的知名专家、学者和企业界人士近600位代表参与盛会。其中，IEEE EPS主席，英国格林威治大学Chris Bailey 教授、中国清华大学王志华教授、武汉大学工业科学研究院院长刘胜教授等知名专家做精彩邀请报告。
据悉，电子封装技术国际会议（ICEPT）自1994年创办以来，已发展成为国际上电子封装领域四大品牌会议（即美国ECTC、欧洲ESTC、新加坡EPTC和中国ICEPT）之一。会议主题汇集先进封装与系统集成、封装材料与工艺内容，涵盖了微电子工业和学术界关注和研究的热点问题，已成为业内专家学者和工程技术人员交流电子封装相关技术的平台。
注：该论文第一作者为微电子与集成电路系2019级博士生陈作桓，于大全教授为论文通讯作者。论文合作单位还包括厦门云天半导体科技有限公司。
