9月14至17日，第22届电子封装技术国际会议（ICEPT 2021）在厦门海沧举行。尽管本次会议因为疫情改为了线上形式，但依然不影响参会者们积极交流的热情，来自世界各地的电子封装领域专家聚集在此，介绍电子封装相关领域的最新进展。大会公布了15篇大会杰出论文奖和20篇优秀学生论文奖。经会议程序严格评审，我院助理教授钟毅、博士生喻甜提交的两篇论文获大会杰出论文奖，博士生李威、陈作桓提交的两篇论文获优秀论文奖。

钟毅博士提交的论文《Low temperature bonding polycrystalline diamond to Si by using Au thin-layer for high-power semiconductor devices》被评为“ICEPT Outstanding Paper Award”，并在分会场（Power Electronics）做论文口头报告。该论文将多晶金刚石和硅通过金薄层成功地实现低温条件下金-金原子扩散键合，并对减小金刚石和硅键合孔隙率提供了创新性的方法。该研究为大功率半导体器件金刚石散热基板的工艺路线提供了可行性的基础，获得了参会者的高度评价。钟毅助理教授为论文第一作者，我院微电子与集成电路系2020级硕士研究生包舒超为论文第二作者，2020级博士研究生黎科为论文第三作者。

我院微电子与集成电路系2020级博士生喻甜提交的论文《Characteristics of 10-100GHz Transmission Lines on Fused Silica Substrate for Millimeter-wave Modules》被评为“ICEPT Outstanding Paper Award”，并在分会场（Packaging Materials & Processes）做论文口头报告。该论文理论推导了毫米波频段石英玻璃介电常数的数值及实际测试，从而很好地解决了石英玻璃毫米波频域的介电常数测量问题。汇报吸引了线上专家的广泛关注，参会者在提问环节进行了深入的交流。

我院微电子与集成电路系2019级博士生陈作桓提交的论文《3D Wafer Level Packaging for SAW Filter Using Thin Glass Capping with Through Glass Vias》被评为“ICEPT 2021 Best Student Paper Award”，并在分会场（Packaging Materials & Processes）做论文口头报告。论文详细介绍了基于玻璃盖帽技术的声表面波滤波器三维圆片级互连封装技术，通过玻璃盖帽方式，在芯片功能区上方形成密闭空腔结构，使其免受外界环境的影响，最后通过重布线方式实现芯片与外部线路的互连。我院微电子与集成电路系2020级博士生李威提交的论文《Investigation on the Warpage of Fan-Out Wafer-Level Packaging Using Curing Reaction Kinetics of Composites》被评为“ICEPT Best Student Paper Award”，并在分会场（Advanced Packaging）做论文口头报告。该论文详细介绍了基于超小型声表面波滤波器的晶圆级扇出封装技术的工艺流程，结合有限元理论与复合材料中的环氧树脂固化动力学模型，对8英寸晶圆实际流片过程进行了仿真及实验验证，从而很好地解决封装工艺中的翘曲问题。此两篇论文在大会中引起了与会者热烈地讨论。

据悉，电子封装技术国际会议（ICEPT）自1994年创办以来，已发展成为国际上电子封装领域四大品牌会议（即美国ECTC、欧洲ESTC、新加坡EPTC和中国ICEPT）之一，是业内专家学者和工程技术人员公认的交流电子封装相关技术的重要平台。

（作者：胡芝慧、陈孟瑜、梁冬雪）