2021年9月14至17日，第二十二届电子封装技术国际会议（The 22nd International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2021）在线上成功举办。会议由中国科学院微电子所和银娱优越会717共同主办，由银娱优越会717、厦门半导体投资集团有限公司和北京菲尔斯信息咨询有限公司承办。作为国际电子封测领域四大品牌会议之一，本次会议邀请了电子封装技术领域10余位IEEE Fellow，吸引了来自近20个国家和地区的高校、研究机构、电子封装产业相关厂商参加，在线与会人数超过3000人次。开幕式和大会报告由技术委员会主席、银娱优越会717教授、厦门云天半导体董事长于大全博士主持。

大会主席、中国半导体行业协会副理事长叶甜春教授，银娱优越会717校长张荣教授，IEEE PES主席、英国Greenwich大学Chris Bailey教授分别作大会致辞。海思半导体IC封装专家张童龙先生，长电科技总部研发副总裁和中国研发中心总经理林耀剑先生，Unimicron公司John H Lau博士，武汉大学动力与机械工程学院院长刘胜教授，武汉新芯首席运营官、首席技术长、高级副总裁孙鹏博士，瑞典皇家工程科学院院士、瑞典查尔默斯技术大学Johan Liu教授，中国科学院微电子研究所封装与集成研发中心主任王启东教授，日本大阪大学Katsuaki Suganuma教授等在线出席盛会并做大会报告。

本次大会共收到来自世界各地学术界与产业界的600余篇学术论文投稿，投稿文章数量为历届最高，最终由专家评审出近350篇文章进行收录。会议围绕先进封装、互连技术、封装设计与建模、封装材料与工艺、封装技术、质量与可靠性、功率电子、光电显示、微机电传感器与物联网、新兴领域封装等十个主题展开了深入研讨。大会以短期培训课程、论坛、大会报告、特邀讲座、分会报告、海报张贴和展览等方式呈现了近百场精彩纷呈的演讲，与会代表对电子封装技术领域的技术瓶颈、关键科学问题和最新进展进行了充分深入的交流，为电子封装领域未来的发展献计献策。

当前，纳米制程工艺逐渐逼近物理极限，通过电子封装、多功能异质集成来延续和拓展摩尔定律（Moore's Law）的重要性日趋凸显。近年来，人工智能、高性能计算、5G通信和物联网等领域的快速发展，对发展先进封装技术以满足系统集成器件不断小型化、多功能和高性能的要求越来越高。本次会议以学术研讨、商业化、产业化等视野覆盖整个电子封装产业，聚焦行业热点，国际化、专业化、前沿化地共享了全球高质量半导体封测技术，对我国电子封装高端人才的培养发挥重要作用，对世界电子封装业的技术交流做出特殊的贡献。

9月中旬，厦门突逢疫情，会务组按照厦门市和学校的疫情防控精神，克服多重困难，迅速统筹转为线上进行。本次会议的成功举办，得到了学校领导和有关部门的大力支持，为来自海内外业界的专家、学者和研究人员提供了一场交流电子封装与制造技术新进展、新思路的学术盛宴。

(作者：喻甜、梁冬雪、钟毅)